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1、熟练使用cadence系列软件进行原理图、PCB设计（2-10层和软硬板设计工作经验），可用Sigrity仿真（需要有模型）。
2、可整体方案设计及项目管理、物料及供应商对比选取、方案成本优化。
3、熟悉音视频电路、高速电路、控制等嵌入式电路和PCB设计，并且有相关的EMC认证整改测试经验。
4、熟练使用示波器、频谱仪、焊台等仪器设备进行调试和焊接。